為您提供一個(gè)更加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)
我們秉承“以客戶為中心”快速、低成本的服務(wù)理念,不僅擁有豐富的激光應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),而且還有專業(yè)的軟、硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì),為您提供無憂的售后服務(wù)。
前沿視角
洞察行業(yè)訊息,感受TETE變化, 透過行業(yè)視角,看TETE舉措。TETE作為激光行業(yè)的引領(lǐng)者,一直致力于中小功率激光加工技術(shù)的探索與研發(fā),目前在精密微小加工領(lǐng)域,TETE的打標(biāo)、精密切割、精密焊接等技術(shù)均處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。
泰德激光不僅擁有自己獨(dú)立的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)中心,獲批多項(xiàng)發(fā)明專利與軟件著作權(quán),而且還與相關(guān)院所密切合作承擔(dān)國家863重大科研項(xiàng)目。迄今,公司已生產(chǎn)、銷售多系列激光加工系統(tǒng),為國內(nèi)外用戶提供專業(yè)的工業(yè)激光解決方案。
采用高精度直線電機(jī)或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復(fù)定位精度。
本激光切割機(jī)采用高精度控制主板、進(jìn)口激光元器件,擁有高質(zhì)量的激光束,加工精度高,可實(shí)現(xiàn)大面積的精細(xì)切割。
本激光焊接機(jī)采用伺服驅(qū)動(dòng)配置,切割速度快,高速切割無鋸齒,生產(chǎn)效率高,可實(shí)現(xiàn)大面積精密切割。
本激光切割機(jī)采用加工區(qū)全封閉設(shè)計(jì),配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭,精密可靠的加工性能非常適用于微加工領(lǐng)域的精密切割。
隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機(jī)個(gè)性化的追求,精細(xì)激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來越重要的作用。